当升科技:融资余额13.38亿元,创历史新高(04-21)
来源:  东方财富Choice数据
时间:  2023-04-24 09:14:54


(资料图)

当升科技融资融券信息显示,2023年4月21日融资净买入764.76万元;融资余额13.38亿元,创历史新高,较前一日增加0.57%。

融资方面,当日融资买入7923.91万元,融资偿还7159.15万元,融资净买入764.76万元。融券方面,融券卖出9.76万股,融券偿还3.95万股,融券余量77.83万股,融券余额4397.64万元。融资融券余额合计13.82亿元。

当升科技融资融券交易明细(04-21)

当升科技历史融资融券数据一览

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